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电子元器件和系统的市场发展趋势
　　电子元器件企业必须密切注意现时和今后那类整机是市场的主导产品？越普及的产品，渗透性越强的产品，其发展空间就越大，电子元器件的市场才最大。
　　近年随着PC机生产量超过彩电，它们的全球总产量大体都在1.5亿台，若再加上相应的外部设备，则计算机整机数就大于彩电等视频设备了；而移动通信手机的生产规模近年增长幅度之大则是电子整机历史上空前的记录，1999年已销售了2.8亿台，2000年达4亿台；AV设备的市场则由于正处在一个由模拟制式向数字制式转化，原有市场基本饱和，增长有限，数字化彩电和广播还需要有不同的过渡阶段，市场还待开发和培育。所以，通信、网络化产品、PDA、数字像机等将成为最热门产品，尤其移动通信手机更是热门中的热门。而彩电、微机、手机单机所需电子元器件基本上都是500个，所以，电子元器件的最大市场在通信，同时，今后的电子整机实质上是计算机的延伸产品，电子元器件的市场对象还是集中在通信与计算机的应用领域。
　　整机市场还呈现出市场成长快、普及进程快、市场寿命短、更新换代快和国际化等新的特点。要求电子元器件产品也要更新快。即要求开发快、形成生产能力快。以及整机个性化发展趋势，导致新功能、新结构的电子元器件要快速开发并尽快形成批量生产，以满足市场急需。
　　为适应电子整机普及和规模生产，主要电子元器件的企业生产规模将以数量级的方式增加，有的将以年产百亿计。
　　我国电子元器件企业和其他企业一样，面临的竞争是一个国内市场国际化，国际竞争国内化。在国外要和跨国公司竞争，在国内与跨国公司的竞争也将越来越多；国际竞争在中低档产品方面往往是中国产品自己之间竞争，也常出现一些恶性竞争，历史上也有自废市场的教训。现时我国产量能居世界第一的电子产品：电话机、收音机、收录机、电视机、激光视盘机、扬声器|蜂鸣器、磁头、磁性材料、软磁盘、铝电解电容器、压电石英晶体器件等，以及产量能在世界上占有重要地位的计算机主板、磁盘机、显示器、程控电话交换机、印制电路板、高频同轴电缆、圆柱式镉镍蓄电池等等的发展都是得益于进出口贸易。因此，国内与国际市场已是一个整体，电子元器件企业不能仅仅分析电子元器件产品在中国的市场和竞争，更要研究中国电子元器件产品的全球市场及其竞争。事实上，我国电子整机的出口数量往往大大高于电子统计系统所统计的产量（除电视机的产量），虽然它们现时贸易方式以进料和来料加工为主，作为潜在市场和“出口转进口”的电子元器件市场，必须要考虑。同时，有许多产品在全球已占相当重要比例，其发展趋势和发展规律必然与全球相关，而不能想当然地以一个过高的递增速率增长。
　　由于我国消费者和市场的成熟程度，出现许多特殊性----攀比心理、公费消费、政策的影响、市场的突发性和突然饱和性，统计数据的局限性和一些市场分析的浮浅性（有一些分析可称为数字游戏）等。所以，决策者要多听、多比、多分析，得出自己的结论。
电子整机单机定额的变化是什么？
　　由于集成电路集成度和复杂度的提高，整机线路简化，单机所用的电子元器件的数量在减少。新一代移动通信手机据说可降到200个电子元器件。
电子元器件总的发展趋势
　　电子元器件已经历了以电子管为代表的经典电子元器件时代、以半导体分立器件（包括低频低速集成电路）为代表的小型化电子元器件时代，现时又进入以高频和高速处理集成电路为代表的微电子元器件时代。
　　现时对采用微电子元器件时代的提法有不同意见，有的把微电子作为集成电路的专用代名词，我认为电子线路是一个整体，微电子元器件的提法是早有的名词，微电子学microelectronics)和微电子工程学(microelectronicengineering)的定义即称它们是电子工程学的一个新的分支，是研究电子元器件的超小型化和集成化，即研究微型电子元件和电路的技术和学科。党的十三大报告中提到的微电子技术即系指研究、制造和应用微小型电子器件、元件和电路的技术。1989年的《机械电子工业中长期科技发展纲要》中也提出发展适用于微电子组装的新型元器件。1992年“电子产品分类与代码”中，将片式元件和扁平形微电子元件归为微电子元件，扁平形微电子元件包括磁头、变压器、连接器、开关、电表、继电器、微波元件和射频连接器、电池、电机、电声器件等各种扁平形元件。所以微电子元器件就包括集成电路,混合集成电路,片式、扁平式元件和机电组件，片式半导体分立器件等。随集成电路集成度和复杂度的大幅度提高、线宽越来越细和采用铜导线等技术，其基频和处理速度也大幅度提高，在电子线路中其周边的其他元器件必然要有相应速率的处理速度，才能成为一个整体，完成所承担的功能---数字化、多媒体电子设备所需的高速、大容量处理和传输的要求，因此，微电子元器件是信息化时代的必然产物和基础。
　　现在，大家对电子元器件现时及今后电子元器件与整机发展的主要矛盾是性能特性的矛盾的看法是完全一致的。所以，在“十五”规划中，认为电子元器件正进入以新型电子元器件为主体的新一代元器件时代，它将基本上取代传统元器件。这是一个由量变到质变的必然结果，即电子元器件由原只为适应整机的小型化和其新电装工艺要求为主的改进，变成以满足数字技术、微电子技术发展所提出的特性要求为主，而且要成套地满足的产业化发展阶段。
　　片式元器件即表面安（贴）装元器件，是无引线和短引线的微小型电子元器件，分别起源于60、70年代，至今已经历了三个阶段，第一阶段仅为了增大装配密度，缩小消费类电子整机的体积，表面贴装也仅是相应的装配工艺；第二阶段是为减小消费类和投资类电子整机的综合制造成本；第三阶段是发展超小型、组合式和功能性的片式元器件，其目的是为了新一代的整机。随着数字化、多媒体、大容量处理和传输技术的发展，超大规模集成电路基频和处理速度的提高，尤其在1GHz以上的频率和速率时（实际在100MHz以上的电子线路中对元器件和布线的要求与传统设计思路已不同），对电子元器件性能带来了新的要求，表面贴装技术和片式元器件已不是一个单纯的整机组装工艺和小型化的问题，而有了质的飞跃---进入一个真正的微电子时代，为人类进入信息化时代打好基础。但对片式化也不能绝对化，关键还是性能和需要的统一，同时片式化技术的成熟程度和元器件本身的可片式化性、性能价格比等因素，都在影响着片式化率，如片式化继电器的市场至今也难于形成。
　　国外片式化元器件已是一个成熟的产业，根据对发达国家的片式元器件其品种覆盖率、尺寸极限性、工艺和生产设备的成熟性、专业化生产、生产效率与规模、向海外转移生产等分析，它已成为一个成熟的具有优势的产业，近年已不多提片式化率，而进入扩大品种之间的覆盖率和向适应更高频（1GHz以上)使用的产品结构的新一轮转变和发展阶段。
　　但不能简单地把片式元器件的尺寸系列看成第一代、第二代、第三代，后一代取代前一代。片式元器件尺寸发展的曲线图是反映每一个尺寸的元件在一段时期其在市场中所占份额的变化曲线，由大尺寸到小尺寸元件每个曲线的最高的市场占有率是呈逐步下降的趋势（从80%降到60%），所以不是一个几何尺寸系列取代关系。